无机非金属材料因结构与功能特性广泛应用,但室温脆性限制了其加工与使用,易断裂失效。近年来一些本征塑性无机非金属材料虽被发现,可种类少且物理性能有限。
中国科学院上海硅酸盐研究所仇鹏飞、史迅、陈立东等联合多单位科研人员,在碲化铋(Bi₂Te₃)基脆性材料中取得重大进展。他们通过调制反位缺陷诱导高密度/多样化微观结构,使材料从脆性转为塑性,且将塑性热电材料室温热电优值提升至约 1.0,与传统脆性热电材料相当,相关成果发表于《科学》。
材料塑性或脆性取决于外力下裂纹扩展与塑性变形竞争。无机非金属材料难像金属形成高密度/多样化微观结构而常呈脆性,理论上多种高浓度本征缺陷相互作用可形成微结构实现塑化。Bi₂Te₃ 基材料是室温热电佳材但具脆性,其 Bi 与 Te 原子特性易形成高浓度本征缺陷,特定摩尔比时反位缺陷可诱导微观结构影响力学性能。
研究利用温度梯度法制备化学计量比精确调控的 Bi₂Te₃ 块体单晶,该单晶可弯曲成环等形状不开裂,塑性变形能力强。力学测试显示其三点弯曲、压缩、拉伸应变量出色,高于脆性多晶 Bi₂Te₃。透射电镜发现单晶中有多种由反位缺陷转变的微结构。分子动力学计算表明这些微结构可强化层间作用、促进层间滑移并阻碍裂纹扩展,是塑化关键。
塑性 Bi₂Te₃ 单晶热电性能优异,室温功率因子与热电优值高,弯曲多次性能不变,经固溶 Sb 调控载流子浓度后进一步提升。以其与 Ag₂Se₀.₆₇S₀.₃₃ 制备柔性热电器件,在人体佩戴测试中表现良好。 此工作开发出高性能塑性无机热电材料,提供了脆性材料塑化策略,为脆性无机非金属材料研究提供重要借鉴,相关研究得到多项目支持。
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