第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本届大会规模空前，预计将吸引超过8万名观众参与，并有来自700多家企业的展位参与展出，展会面积达到6万平方米。
此次大会涵盖多个活动，包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会及新品发布等，将为与会者提供一个全面的交流和展示平台。大会将举行30余场论坛，邀请200多位行业领袖和专家进行演讲，展现半导体设备与核心部件在我国集成电路产业中的重要角色。
近年来，随着全球对半导体设备的需求不断增加，半导体产业的发展被提升到国家经济和现代化建设的战略高度。在政策和市场环境的推动下，我国半导体设备企业取得了显著的进展。统计数据显示，2022年中国半导体设备销售收入达到593亿元，同比增长53.6%。尤其是集成电路设备，销售收入显著增长，成为市场中增速最快的领域。
为响应这一趋势，本届CSEAC 2024以“设备担重任，创芯闯征程”为主题，旨在提升半导体设备与核心部件国产化能力，促进技术交流与经贸合作。展会将吸引众多知名企业参展，包括北方华创、中微公司、盛美半导体等，此外，国际知名企业如博世、西门子、蔡司等也将参与其中，展现全球半导体设备产业的力量。
论坛方面，本届大会将特别设立“董事长论坛”，以聚焦设备、核心部件、材料及功率与化合物等细分领域。行业专家和企业领导将分享他们的见解和经验，探讨半导体产业面临的挑战与机遇。这些交流将推动技术创新，助力半导体行业的可持续发展。
值得一提的是，CSEAC 2024的晚宴活动也是大会的重要组成部分，为与会者提供了一个交流情谊和分享成果的平台，预计将吸引近2000名行业人士共同参与。国内外企业的参与不仅反映了半导体产业链的“再全球化”趋势，也展现了业界对于合作共赢的重视。
此次大会的举办，也恰逢2024集成电路创新发展大会、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展等多项重要活动的同期举行，形成了一个集设计、制造、封装测测试及设备与零部件于一体的全产业链展会图谱。这不仅为参会者提供了更为丰富的信息和资源，也促进了各个环节的互动与合作。
总体来看，第十二届半导体设备与核心部件展示会将为中国半导体行业的未来发展注入强大的动力和活力，推动智能制造和科技创新的进程，助力实现“中国芯”的目标。
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